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半导体材质抛光液

日期:2019/3/25 10:14:09 人气:530

半导体材质抛光液

(部分添加试剂)
半导体材质抛光液的组分:抛光粉、水、酸、无机盐、其他。适合半导体材质工件抛光用。

一般来说,工件要实现镜面效果,基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度,则可以省略粗抛工序。

  粗抛:去除毛坯的大部分余量,最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

  精抛:粗抛完成后的下一个工序就是精抛,结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。

  抛光:工件通过了粗抛、精抛工艺后,进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分,前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备,使得在整个抛光过程当中,尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层,实现光学表面最理想镜面效果。

  由于这三种工序不同,所用的研磨液也不一样
  1.粗抛选择的耗材是:粗抛液,粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面,主成分的材质稍微较粗,要求硬度较高,颗粒度较大,这样才有较好的切削力。
  2.精抛选择的耗材是:精抛液,精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点,需要材质更为精细,颗粒非常小的原材料生产。
  3.抛光选择的耗材是:抛光液,抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高,对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。

     一般来说,研磨液都是以客户工件的材质和要达到的效果来配置的。在交货前,我们工程师会依据客户提供的工件试样,除了要达到客户抛光要求,还要实现高良率、高效率、低成本原则。交货后,提供详细的使用方法,并有工程师上门指导,保证抛光效果。

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